更新時(shí)間:2025-05-20
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MS-9C 是日本MALCOM(馬康)公司生產(chǎn)的一款全自動(dòng)助焊劑比重控制儀,主要用于電子制造(如SMT貼片、波峰焊等)過程中助焊劑的比重、溫度、水分率的精確測(cè)量與管理,確保焊接工藝的穩(wěn)定性。
自動(dòng)比重管理
實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)助焊劑比重(范圍 0.7500~0.9000,精度 ±0.0030),支持溫度補(bǔ)償(20℃基準(zhǔn))和水分補(bǔ)償(0%基準(zhǔn))。
溫度與水分檢測(cè)
測(cè)量液體溫度(0~50℃,精度±0.5℃)及水分率(0~9.9%,精度±1%)。
液位自動(dòng)控制
液面管理幅度約5mm,配備自動(dòng)泵(揚(yáng)程1m,流量500ml/min),液位異常時(shí)通過蜂鳴器和LED報(bào)警。
數(shù)據(jù)輸出
支持 RS232C 和 4-20mA模擬信號(hào) 輸出,可連接電腦或PLC系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)記錄與分析。
| 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
|---|---|
| 比重測(cè)定范圍 | 0.7500~0.8500 / 0.8000~0.9000(可切換) |
| 比重精度 | ±0.0030 |
| 溫度測(cè)量范圍 | 0~50℃(PT傳感器,±0.5℃) |
| 水分率測(cè)量范圍 | 0~9.9%(±1%) |
| 液位管理 | 自動(dòng)泵供給,液位差約5mm |
| 接液材料 | 氯乙烯、不銹鋼、PE、PP、氟化橡膠等(耐腐蝕)69 |
| 電源 | AC100V/200V,50/60Hz,功耗35VA |
| 重量 | 11kg |
SMT貼片:監(jiān)控錫膏助焊劑的比重穩(wěn)定性,提升焊接良率。
波峰焊:確保助焊劑涂布均勻,減少虛焊、橋接等缺陷。
電子封裝:適用于高精度焊接工藝(如BGA、QFN封裝)的助焊劑管理。
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